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单轮36亿!SiC行业又有5起融资 环球热讯

本月初,芯塔电子完成近亿元融资(.点这里.);近日,国内又有5家SiC企业完成了新一轮融资,详情请往下看。

据”搜狐网“消息,6月15日,建行芜湖市分行落地了长飞半导体股权融资项目,本次投资金额1亿元。


(资料图片)

据悉,长飞先进本轮融资规模36亿,创全国三代半导体股权融资规模新高,长飞先进通过本轮大规模融资后,将为芜湖市打造全国第三代半导体产业高地提供了更加有力的支撑,对安徽发展高新技术产业具有重大战略意义。

据”行家说三代半“此前报道,5月22日,长飞先进成功举行了首届战略发布会,宣布完成由“Foundry”到“IDM+Foundry”的业务转型。

长飞在会上还宣布了其位于“武汉·中国光谷”的第二制造基地建设正式启动,据悉该项目规模达年产36万片SiC MOSFET晶圆,包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等,预计2025年建设完成,届时将成为国内最大的SiC功率半导体制造基地。

6月20日,据晶能微电子宣布,他们已完成第二轮融资,融资资金将推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用。

本轮融资由高榕资本领投。吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。

晶能微电子成立于2022年6月,属吉利孵化的功率半导体公司。该公司专注于开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品,应用于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。

2022年12月,晶能微电子宣布完成Pre-A轮融资,资金主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。

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6月21日,据东方财富网消息,芯能半导体于近日完成了C++轮投资,本轮由国电投、中信建投资本、杭广熠熠和正弦电气共同参与。

芯能半导体成立于2013年9月,经营范围含电子元器件、集成电路、半导体分立器件、软件产品的研发、设计等。

今年5月,他们与合肥市政府签署项目合作协议,将在合肥安巢经开区建设10条IGBT、5条SiC MOS自动化生产线,产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业,项目整体建成达产后,预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SiC MOS模块,年营收约15亿元。

据”中国经济新闻网“消息,6月12日,清纯半导体完成了投资人(股权)备案等多项变更,新增合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业(有限合伙)、广州华芯盛景创业投资中心(有限合伙)、士兰控股(浙江)有限公司、常州宏芯创业投资合伙企业(有限合伙)、士兰微等股东。

同时,该公司的注册资本由约683.66万人民币增至约774.82万人民币。

早在今年4月,清纯半导体就宣布完成了数亿元A+轮融资,融资资金将用来进一步完善供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量。

6月8日,莱特葳芯半导体宣布完成数千万天使轮融资,由无锡芯和投资、无锡市创投、无锡新投集团等联合投资。

本轮融资资金主要用于高压栅极驱动芯片设计和研发,包括高压隔离、非隔离驱动技术,以及氮化镓、碳化硅等驱动技术。

莱特葳芯成立于2022年,该公司可为不同类型功率晶体管(MOSFET、IGBT、GaN、SiC等)匹配最佳驱动方案和控制方案,可打造高集成度、高可靠性、高能效、高感知能力的智能化驱动芯片,推动相关技术在新能源、汽车、家电、机器人、工业自动化等多领域的应用落地。

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